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三星正在开发HBM4 目标2025年供货

三星正在开发HBM4 目标2025年供货

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1、【三星正在开发HBM4 目标2025年供货】三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang日前表示,计划开始提供 HBM3E样品,且正在开发HBM4,目标2025年供货。

2、此外,三星还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务,公司今年年初为此成立了AVP(高级封装)业务团队,以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。

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